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테스트 핸들러는 전공정을 마친 후 반도체 원판(웨이퍼)에서 떼어낸 칩들을 주검사장비로 이송 및 분류하는 역할을 합니다.
즉 반도체 제조공정 중 최종 과정인 전기적 시험(electrical test) 공정에서 주검사장비로 반도체 칩들을 공급해주고 검사 결과를 토대로 양품과 불량품을 등급에 따라 분류하는 자동화 장비를 말합니다.
테스트 핸들러의 검사 방식은 일반적으로 칩이나 모듈을 외부로부터 공급 받아 로봇장치를 통해 테스트 장소까지 이동시킵니다.
로봇장치에 의해 이송된 칩은 테스트가 이루어지는 테스트 사이트(Test Site)에서 검사를 마친 후 그 결과를 토대로 각각의 칩들이 등급별로 분류되는 과정을 거칩니다.
검사하는 칩의 종류에 따라 메모리용과 비메모리(시스템반도체)용으로 구분할 수 있습니다.
메모리 테스트 핸들러는 메모리 반도체의 대용량화와 복잡해진 기능에 따라 생산성 향상과 테스트 비용 절감을 위해 한 번에 많은 양의 칩을 검사하는 것이 중요합니다.
반도체 칩을 동시에 처리하는 단위를 파라(parallel)라고 하는데 고성능의 테스트 핸들러일수록 이 파라라는 단위가 높아집니다.
16, 32, 64파라가 주류를 이루던 시장 초기에는 일본업체를 중심으로 시장 규격을 만들어 갔으나 국내 테스트 핸들러 업체들인 테크윙, 미래산업 등이 128파라를 시작으로 최고 720파라까지 검사가 가능한 장비들을 내놓으며 메모리 테스트 핸들러 시장을 선도해 나가고 있습니다.
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